熱敏電阻(zu)

熱(re)敏(min)電阻(zu)是一種對熱(re)敏(min)感(gan)的半(ban)導體(ti)電阻(zu)器，其電阻(zu)值隨元件本身溫度變化(hua)而變化(hua)。

    負溫度系數(NTC)熱敏電阻(zu)

NTC熱(re)敏電阻(zu)是一(yi)種(zhong)由錳、鈷、鎳(nie)為(wei)(wei)主多種(zhong)金屬氧(yang)化物(wu)為(wei)(wei)原料(liao)燒結而(er)成(cheng)的陶瓷半(ban)導(dao)體感熱(re)晶體，其零功(gong)率電阻(zu)值隨元(yuan)件(jian)本身溫度升高(gao)而(er)下降。

    零功率電阻(R_T)

在一定(ding)溫度(T)下(xia)，熱敏(min)電阻所消(xiao)耗的功率極低時(shi)(若功率(lv)(lv)進(jin)一步下降，電阻值變化率(lv)(lv)仍小(xiao)于0.1%)的直流電阻值。

     材料常數(shu)(B)

B值為兩個(ge)特定環(huan)境溫(wen)度(取絕對溫度K)下按(an)以下公(gong)式(shi)計算所得(de)：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每1℃的電(dian)阻(zu)變化率也越大。

     耗散(san)系數(δ)

在一定環(huan)境溫度下，NTC熱(re)敏電阻通過自身發熱(re)使其(qi)溫(wen)度升高1℃時所需(xu)要的(de)功率，通(tong)常(chang)以(yi)mW/℃表(biao)示。可(ke)由下面公(gong)式計算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常(chang)數(shu)(τ)

在(zai)零(ling)功率條件下，當熱敏(min)電阻的(de)環(huan)境溫(wen)度(du)發生急劇變化時，熱敏(min)電阻元件產生最初(chu)溫(wen)度(du)T₀與最終(zhong)溫度T₁兩者溫(wen)度差的63.2%的溫度(du)變化(hua)所需要的時(shi)間，通常以秒(S)表示(shi)。